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集成電路作為半導體產業的核心，市場份額達83%，由于其技術復雜性，產業結構高度專業化。隨著產業規模的迅速擴張，產業競爭加劇，分工模式進一步細化。目前市場產業鏈為IC設計、IC制造和IC封裝測試。
在核心(xin)環節(jie)中，IC設計(ji)處于(yu)產業鏈(lian)上游，IC制造為(wei)中游環節(jie)，IC封裝為(wei)下(xia)游環節(jie)。
全球(qiu)集成電路產(chan)(chan)業(ye)的產(chan)(chan)業(ye)轉移，由封(feng)裝測試環(huan)節(jie)(jie)轉移到制(zhi)造環(huan)節(jie)(jie)，產(chan)(chan)業(ye)鏈里的每個環(huan)節(jie)(jie)由此而(er)分(fen)工明確。
由原來(lai)的IDM為主逐漸(jian)轉變為Fabless+Foundry+OSAT。
▲全球半導體(ti)產(chan)業鏈收入(ru)構成占比圖
1設計：細分領域具備亮點，核心關鍵領域設計能力不足。從應用類別(如：手機到汽車)到芯片項目(如：處理器到FPGA)，國內在高端關鍵芯片自給率幾近為0，仍高度仰賴美國企業；
2設備：自(zi)給率(lv)低，需(xu)求(qiu)缺口(kou)較大，當前在(zai)中端(duan)設(she)備實現突破，初步產業(ye)鏈成套布局，但高端(duan)制程/產品仍需(xu)攻克。中國(guo)本土半導體設備(bei)廠商只占(zhan)全球份(fen)額的1-2%，在關鍵領域如：沉積、刻蝕、離子注入(ru)、檢(jian)測等，仍(reng)高(gao)度仰賴美國(guo)企業；
3材料：在(zai)靶材(cai)等(deng)領域已經比肩(jian)國(guo)際水(shui)平，但(dan)在(zai)光刻膠等(deng)高端領域仍需較長時間實現國(guo)產替代(dai)。全球半導體材(cai)料(liao)市(shi)場規模443 億美(mei)金(jin)，晶圓(yuan)制造(zao)材(cai)料(liao)供應(ying)中國占比10%以下，部(bu)分封裝材(cai)料(liao)供應(ying)占比在(zai)30%以上。在(zai)部(bu)分細分領域(yu)(yu)上比肩國際領先，高端領域(yu)(yu)仍未實現突破(po)；
4制造：全球市場(chang)集(ji)中(zhong)，臺積電(dian)占據60%的(de)份額，受貿易戰影響相對(dui)較(jiao)低(di)。大陸(lu)躋身第(di)二集(ji)團(tuan)，全球產(chan)能擴充集(ji)中(zhong)在大陸(lu)地區(qu)。代工業呈現非(fei)常明顯的頭部效(xiao)應，在全球前十大代工廠商中，臺(tai)積電一家(jia)占據了60%的市場份額(e)。此行業較(jiao)不(bu)受貿易戰影響；
5封測：最先能實現自主可控的領(ling)域(yu)。封測行業國(guo)內企業整體(ti)實(shi)力不(bu)俗，在世界擁(yong)有較強競爭力，長電+華(hua)天(tian)+通富三家(jia)17 年全球整體(ti)市占(zhan)率達19%，美國(guo)主(zhu)要的競爭對手僅為Amkor。此行業較不(bu)受貿(mao)易戰影響(xiang)。
按地域(yu)來看，當前全(quan)球IC 設計仍以美國(guo)為主導，中(zhong)國(guo)大陸是(shi)重要參與者。2017 年(nian)美(mei)(mei)(mei)國IC設計(ji)公司占(zhan)據了全球(qiu)(qiu)約53%的(de)最大份(fen)額(e)，IC Insight 預計(ji)，新博通將總(zong)部全部搬到美(mei)(mei)(mei)國后這一份(fen)額(e)將攀升至69%左右。臺灣地(di)區IC 設計(ji)公司在2017 年(nian)的(de)總(zong)銷售額(e)中占(zhan)16%，與2010年(nian)持平。聯發科(ke)、聯詠和(he)瑞(rui)昱(yu)去年(nian)的(de)IC 銷售額(e)都超過了10 億美(mei)(mei)(mei)元，而且都躋身全球(qiu)(qiu)前二十大IC 設計(ji)公司之列。歐(ou)洲IC 設計(ji)企業只占(zhan)了全球(qiu)(qiu)市(shi)場份(fen)額(e)的(de)2%，日韓地(di)區Fabless 模(mo)式并不流(liu)行。
與非美國海外地區相比，中國公司表現突出。世界前50 fabless IC 設計公司中，中國公司數量明顯上漲，從2009 年1 家增加至2017 年10 家，呈現迅速追趕之勢。2017 年全球前十大Fabless IC 廠商中，美國占據7 席，包括高通、英偉達、蘋果、AMD、Marvell、博通、賽靈思；中國臺灣地區聯發科上榜，大陸地區海思和紫光上榜，分別排名第7 和第10。
2017 年(nian)全球前十(shi)大Fables s IC 設計(ji)廠(chang)商（百萬美元）
然而(er)，盡管(guan)大陸地區海思和紫光上榜，但可以看(kan)到的是(shi)，高(gao)通(tong)、博通(tong)和美(mei)滿電子在(zai)中國(guo)區營收(shou)占比達(da)50%以上，國(guo)內(nei)(nei)高(gao)端 IC 設(she)計能力嚴重不足。可以看(kan)出(chu)，國(guo)內(nei)(nei)對于美(mei)國(guo)公(gong)司(si)在(zai)核(he)心芯片(pian)設(she)計領(ling)域的依(yi)賴程度較(jiao)高(gao)。
自中美貿易戰(zhan)打(da)響后，通(tong)過“中興事件”和“華為事件”我們可以清(qing)晰的(de)(de)看到，核心的(de)(de)高端(duan)通用型芯片領域，國內的(de)(de)設計公司可提供的(de)(de)產(chan)品幾乎為(wei)0。
大陸高端通(tong)用(yong)芯片與國(guo)外先進水平差距主要體現在四個方面：
1）移動處理器的國內外差距相對較小。
紫光展(zhan)銳、華為海(hai)思等在移(yi)動處理器(qi)方面已(yi)進入(ru)全球前列。
2）中央處(chu)理器(CPU) 是(shi)追趕(gan)難(nan)度最(zui)大的高端(duan)芯片。
英特爾幾乎(hu)壟斷了全球市場(chang)，國(guo)內相關(guan)企業約有 3-5 家(jia)，但都(dou)沒有實(shi)現商業量產(chan)(chan)，多仍然依(yi)靠申請科研項(xiang)目(mu)經費(fei)和(he)政府補(bu)貼維持運轉。龍芯(xin)等國(guo)內 CPU 設計(ji)企業雖(sui)然能夠(gou)做出 CPU 產(chan)(chan)品(pin)，而且在單(dan)一或(huo)部分指標(biao)上可能超越國(guo)外 CPU，但由于(yu)缺乏產(chan)(chan)業生態(tai)支撐，還無(wu)法(fa)與占主導地位的產(chan)(chan)品(pin)競爭。
3）存儲(chu)器國內外差距同樣較大。
目前全(quan)(quan)球存(cun)(cun)儲芯片(pian)主要有三類產(chan)品，根據銷售(shou)額大小依次為(wei)：DRAM、NAND Flash 以及Nor Flash。在內存(cun)(cun)和閃(shan)存(cun)(cun)領域中，IDM 廠(chang)(chang)(chang)韓國三星和海力士擁(yong)有絕對的(de)優勢，截止到2017年，在兩大領域合計市場份額分(fen)別為(wei)75.7%和49.1%，中國廠(chang)(chang)(chang)商競爭空(kong)間極為(wei)有限，武(wu)漢長江存(cun)(cun)儲試圖發展 3D Nand Flash(閃(shan)存(cun)(cun))的(de)技術，但目前僅處于(yu) 32 層閃(shan)存(cun)(cun)樣品階段(duan)，而三星、英特爾等全(quan)(quan)球龍頭企業已開始陸續(xu)量產(chan) 64 層閃(shan)存(cun)(cun)產(chan)品；在Nor flash 這個(ge)約為(wei)三四十億美(mei)元的(de)小市場中，兆易創新是世界主要參與廠(chang)(chang)(chang)家(jia)之一，其(qi)他主流供(gong)貨廠(chang)(chang)(chang)家(jia)為(wei)臺灣(wan)旺宏(hong)，美(mei)國Cypress，美(mei)國美(mei)光，臺灣(wan)華邦。
4）FPGA、AD/DA 等高端通用型芯片，國內外技術懸殊。
這(zhe)些領域由于(yu)都是(shi)屬于(yu)通(tong)用型(xing)芯片，具有研(yan)發(fa)投入大，生命周期(qi)長，較(jiao)難(nan)在短(duan)期(qi)聚集起經(jing)濟效益(yi)，因此在國內(nei)公司(si)層(ceng)面發(fa)展較(jiao)為緩慢(man)，甚至有些領域是(shi)停滯的(de)。
總的來看，芯片設計的上市公司，都是在細分領域的國內最強。比(bi)(bi)如2017 年匯頂科技(ji)在(zai)指(zhi)紋(wen)識別芯(xin)(xin)片領域超越FPC 成為全球安卓陣營最大(da)指(zhi)紋(wen)IC 提供商，成為國產(chan)設計芯(xin)(xin)片在(zai)消費電(dian)子細分領域少有(you)的全球第一。士蘭微從集成電(dian)路(lu)芯(xin)(xin)片設計業務(wu)開始，逐步搭建了芯(xin)(xin)片制(zhi)造平(ping)臺，并已將技(ji)術和制(zhi)造平(ping)臺延伸至功率(lv)(lv)器件、功率(lv)(lv)模(mo)塊和MEMS 傳感(gan)器的封裝領域。但與(yu)國際半導體大(da)廠相比(bi)(bi)，不(bu)管是高端芯(xin)(xin)片設計能力，還(huan)是規模(mo)、盈利(li)水平(ping)等方面仍有(you)非常(chang)大(da)的追趕空間。
目(mu)前，我國半(ban)導體設備的現(xian)況是低(di)端制程實現國產(chan)替代，高(gao)端制(zhi)程(cheng)有待突破，設備(bei)自給(gei)率(lv)低、需(xu)求缺口較大(da)。
關鍵設備技術壁壘高，美日技術領先，CR10 份(fen)額接(jie)近80%，呈現寡(gua)頭壟斷局面。半導體(ti)設(she)(she)(she)備(bei)處于產業鏈上游，貫穿(chuan)半導體(ti)生產的(de)各個環節。按照工藝流程可以分為(wei)四大(da)板塊——晶圓制(zhi)(zhi)造(zao)設(she)(she)(she)備(bei)、測試(shi)設(she)(she)(she)備(bei)、封(feng)裝設(she)(she)(she)備(bei)、前(qian)端相關設(she)(she)(she)備(bei)。其(qi)中晶圓制(zhi)(zhi)造(zao)設(she)(she)(she)備(bei)占(zhan)據(ju)了中國市場70%的(de)份(fen)額。再(zai)具體(ti)來說，晶圓制(zhi)(zhi)造(zao)設(she)(she)(she)備(bei)根據(ju)制(zhi)(zhi)程可以主要分為(wei)8 大(da)類，其(qi)中光刻(ke)機、刻(ke)蝕機和 薄(bo)膜(mo)沉積設(she)(she)(she)備(bei)這三大(da)類設(she)(she)(she)備(bei)占(zhan)據(ju)大(da)部(bu)分的(de)半導體(ti)設(she)(she)(she)備(bei)市場。同時設備(bei)(bei)市場高度集中(zhong)，光刻機(ji)、CVD 設備(bei)(bei)、刻蝕機(ji)、PVD 設備(bei)(bei)的產出均(jun)集中(zhong)于少數歐美日本巨頭(tou)企(qi)業手(shou)上。
中國(guo)(guo)半(ban)導體(ti)設備國(guo)(guo)產化率(lv)低，本土半(ban)導體(ti)設備廠商市占率(lv)僅占全球(qiu)份額的1-2%。
關鍵設(she)備在先進制(zhi)程上(shang)仍未實現突破。目前世界集(ji)成電路(lu)設(she)備研發水(shui)(shui)(shui)平(ping)處(chu)于12 英(ying)(ying)寸7nm，生產水(shui)(shui)(shui)平(ping)則已經(jing)達到12 英(ying)(ying)寸14nm；而(er)中國設(she)備研發水(shui)(shui)(shui)平(ping)還處(chu)于12 英(ying)(ying)寸14nm，生產水(shui)(shui)(shui)平(ping)為12 英(ying)(ying)寸65-28nm，總的(de)來看國產設(she)備在先進制(zhi)程上(shang)與國內先進水(shui)(shui)(shui)平(ping)有(you)2-6 年時間差；具體來看65/55/40/28nm 光刻機、40/28nm 的(de)化學(xue)機械拋(pao)光機國產化率(lv)依然為0，28nm化學(xue)氣相沉(chen)積設(she)備、快速退火設(she)備、國產化率(lv)很低。
Si：主要應用于集(ji)成電(dian)路(lu)的晶圓片和功(gong)率器件;
GaAs：主要應用于大功率發光電子(zi)器(qi)件(jian)和射頻器(qi)件(jian);
GaN：主要應用于光電器(qi)件和微波通信器(qi)件;
SiC：主要應(ying)用于功率器(qi)件(jian)
細分領域已(yi)經實(shi)現(xian)彎道超車，核心領域仍未實(shi)現(xian)突破，半導體材(cai)(cai)料(liao)(liao)主要(yao)分為晶圓制造(zao)(zao)材(cai)(cai)料(liao)(liao)和(he)封(feng)裝材(cai)(cai)料(liao)(liao)兩大塊。晶圓制造(zao)(zao)材(cai)(cai)料(liao)(liao)中，硅片機(ji)硅基(ji)材(cai)(cai)料(liao)(liao)最高(gao)占(zhan)比(bi)31%，其次(ci)依次(ci)為光(guang)掩模版14%、光(guang)刻膠5%及其光(guang)刻膠配套試劑7%。封(feng)裝材(cai)(cai)料(liao)(liao)中，封(feng)裝基(ji)板(ban)占(zhan)比(bi)最高(gao)，為40%，其次(ci)依次(ci)為引線(xian)框架16%，陶瓷基(ji)板(ban)11%，鍵合線(xian)15%。
日美(mei)德在(zai)全球半導(dao)體材料(liao)供應上占主(zhu)導(dao)地位。各細分領(ling)域主(zhu)要(yao)玩家有：硅片——Shin-Etsu、Sumco，光(guang)刻膠——TOK、Shipley，電(dian)(dian)子氣體——Air Liquid、Praxair，CMP——DOW、3M，引線(xian)架構——住(zhu)友金屬(shu)，鍵合線(xian)——田中貴金屬(shu)、封(feng)裝基板——松(song)下電(dian)(dian)工，塑封(feng)料——住(zhu)友電(dian)(dian)木。
（1）靶材、封裝(zhuang)基板(ban)、CMP 等，我國技術已經比肩國際先進(jin)水平的、實現大批(pi)量(liang)供貨(huo)、可以(yi)立刻實現國產化。已經實現國產化的半導體材料典(dian)例——靶材。
（2）硅片(pian)、電子氣體、掩模板等(deng)，技術(shu)比肩國際、但仍未大批量供(gong)貨的產(chan)品(pin)。
（3）光刻膠，技術仍(reng)未實現突(tu)破，仍(reng)需(xu)要較長(chang)時(shi)間(jian)實現國產替(ti)代。
晶圓制造環(huan)節作為(wei)半導(dao)體(ti)產業鏈中至關重要的工序，制造工藝高低直接影響半導體產業先進(jin)程度。過去二十年內(nei)國內(nei)晶圓制(zhi)造環節發展(zhan)較為滯后(hou)，未來在國家政策和(he)大基金的支持之(zhi)下有望進行(xing)快速追趕，將有效(xiao)提(ti)振整個半導體(ti)行(xing)業鏈的技術(shu)密(mi)度。
半導(dao)體(ti)制造在半導(dao)體(ti)產(chan)業鏈里具有卡口地位(wei)。制(zhi)(zhi)造(zao)是產(chan)業(ye)鏈里的(de)核(he)心環(huan)節，地位的(de)重(zhong)要(yao)性(xing)不(bu)言而(er)喻。統計行(xing)業(ye)里各個環(huan)節的(de)價值量(liang)，制(zhi)(zhi)造(zao)環(huan)節的(de)價值量(liang)最大，同(tong)時(shi)毛利率也(ye)(ye)處(chu)于行(xing)業(ye)較高(gao)水平，因(yin)為Fabless+Foundry+OSAT 的(de)模式成為趨勢，Foundry 在整個產(chan)業(ye)鏈中(zhong)的(de)重(zhong)要(yao)程度也(ye)(ye)逐步提(ti)升(sheng)，可以這么認(ren)為，Foundry 是一個卡口(kou)，產(chan)能的(de)輸出(chu)都由制(zhi)(zhi)造(zao)企業(ye)所掌(zhang)控。
代工(gong)業(ye)(ye)呈現非常(chang)明顯(xian)的(de)(de)頭部效應 根據(ju)IC Insights 的(de)(de)數據(ju)顯(xian)示，在全(quan)球前十(shi)大(da)代工(gong)廠商中(zhong)，臺(tai)積電一家占據(ju)了超過一半(ban)的(de)(de)市場(chang)份額(e)，2017 年前八家市場(chang)份額(e)接近90%，同時(shi)代工(gong)主要集中(zhong)在東亞(ya)地區，美(mei)國很少有此類型的(de)(de)公司，這也和產業(ye)(ye)轉移和產業(ye)(ye)分(fen)工(gong)有關。我們認(ren)為，中(zhong)國大(da)陸通過資本投(tou)資和人才集聚，是有可能在未來(lai)十(shi)年實(shi)現代工(gong)超越的(de)(de)。
“中(zhong)國(guo)(guo)制(zhi)(zhi)造(zao)(zao)”要從下游往上(shang)(shang)游延伸，在技(ji)術轉移路線上(shang)(shang)，半導體制(zhi)(zhi)造(zao)(zao)是“中(zhong)國(guo)(guo)制(zhi)(zhi)造(zao)(zao)”尚未攻克的(de)技(ji)術堡壘(lei)。中(zhong)國(guo)(guo)是個“制(zhi)(zhi)造(zao)(zao)大國(guo)(guo)”，但“中(zhong)國(guo)(guo)制(zhi)(zhi)造(zao)(zao)”主要都是整機產品，在最上(shang)(shang)游的(de)“芯片制(zhi)(zhi)造(zao)(zao)”領域，中(zhong)國(guo)(guo)還和國(guo)(guo)際領先水(shui)平有很大差距。在從下游的(de)(de)制(zhi)造(zao)(zao)向“芯片(pian)(pian)制(zhi)造(zao)(zao)”轉(zhuan)移過程(cheng)中，一(yi)定要(yao)涌現出(chu)一(yi)批技術領先的(de)(de)晶圓(yuan)代工企業(ye)(ye)。在芯片(pian)(pian)貿易戰打響(xiang)之時，美國(guo)對我國(guo)制(zhi)造(zao)(zao)業(ye)(ye)技術封鎖和打壓(ya)首(shou)當其沖，我們在努力傳(chuan)承(cheng)“兩(liang)彈一(yi)星”精神，自力更生艱苦創業(ye)(ye)的(de)(de)同時，如何處理與臺灣地區先進(jin)企業(ye)(ye)臺積電、聯電之間(jian)的(de)(de)關(guan)系也會對后續發展產生較大的(de)(de)蝴蝶效應。
當(dang)前大陸地區半導體產業在封測(ce)行業影響(xiang)力為最強，市場占有(you)率十(shi)分優秀，龍(long)頭企業長電科技/通(tong)富微電/華天科技/晶方科技市場規(gui)模不斷(duan)提升，對比臺(tai)(tai)灣地區公(gong)司，大陸(lu)封(feng)(feng)測(ce)行(xing)業(ye)整體增長潛力已不落下風，臺(tai)(tai)灣地區知(zhi)名(ming)IC 設計公(gong)司聯發科(ke)(ke)、聯詠(yong)、瑞昱(yu)等企(qi)業(ye)已經將本(ben)地封(feng)(feng)測(ce)訂單逐(zhu)步轉向大陸(lu)同業(ye)公(gong)司。封(feng)(feng)測(ce)行(xing)業(ye)呈(cheng)現出臺(tai)(tai)灣地區、美國、大陸(lu)地區三足鼎立之態，其(qi)中長電(dian)(dian)科(ke)(ke)技/通富微電(dian)(dian)/華天科(ke)(ke)技已通過資本(ben)并購運作(zuo)，市場占有率躋身(shen)全球前(qian)十（長電(dian)(dian)科(ke)(ke)技市場規模(mo)位列全球第三），先進(jin)封(feng)(feng)裝技術水平和海(hai)外龍頭企(qi)業(ye)基(ji)本(ben)同步，BGA、WLP、SiP 等先進(jin)封(feng)(feng)裝技術均能順(shun)利(li)量產(chan)。
封(feng)測行(xing)業我國(guo)大陸(lu)企業整體實力(li)(li)不(bu)俗，在世界擁有較強競(jing)爭力(li)(li)，美(mei)國(guo)主要的(de)競(jing)爭對(dui)手(shou)為Amkor 公(gong)司，在華業務營收占(zhan)比約為18%，封(feng)測行(xing)業美(mei)國(guo)市(shi)場(chang)份額(e)一般，前(qian)十大封(feng)測廠商中，僅有Amkor 公(gong)司一家，應該說貿(mao)易戰對(dui)封(feng)測整體行(xing)業影響較小(xiao)，從短中長期而言，Amkor 公(gong)司業務取代的(de)可(ke)能(neng)性(xing)較高。
封測行業位于(yu)半導體產(chan)業鏈末端，其附加價值較低，勞(lao)動密集度高(gao)，進入技術壁壘(lei)較低，封測(ce)龍頭(tou)日月(yue)光(guang)每年(nian)的研發(fa)費用(yong)占收(shou)入比例約為(wei)4%左右，遠低于半導體IC 設計、設備和(he)制造的世界(jie)龍頭(tou)公司。隨著晶圓代工廠臺(tai)積電向(xiang)下游封測(ce)行業(ye)擴張，也(ye)會(hui)對傳統(tong)封測(ce)企業(ye)會(hui)構成較大的威脅(xie)。
2017-2018 年以后，大陸(lu)地區封測（OSAT）業(ye)者將維持快(kuai)速成長(chang)，目前長(chang)電科技(ji)/通富微電已經能夠提(ti)供高(gao)階、高(gao)毛利(li)產品(pin)，未來(lai)的(de)3-5 年內，大(da)陸地區的(de)封(feng)測企(qi)CAGR增長率將(jiang)持(chi)續(xu)超越全球同業。
